CPU是電腦最核心的硬體之一，相當於人體的大腦，它決定著一台電腦的運算速度。無論是桌上型電腦還是筆記本，CPU的選購至關重要。很多人也問我買電腦怎麼選配件才不會踩坑，今天就和大家分享一下CPU基礎知識以及選購懶人包。目前市場上CPU主要是Intel 和AMD兩大陣營，其中Intel 市場份額最大，也是CPU界的主流品牌。自從AMD推出銳龍處理器之後，各項性能也開始對標Intel 平臺，並且走性價比路線,,並且相比Intel 平臺，差距也在不斷縮小。兩者各有千秋，所以目前無論選擇Intel 還是AMD 的CPU都是不錯的選擇。

我們在CPU型號命名中也可以得到一些參數資訊。例如：CPU屬於什麼級別？是幾代產品？CPU是否支持超頻？是否內置了核心顯示卡？都可以在CPU型號中看出。這裡以Intel CPU型號舉個例子：對於Intel CPU而言，只要CPU型號不帶f尾碼，均內置核心顯示卡。型號為Intel 酷睿I7-12700KF，其中，“Intel ”為品牌；“酷睿I7”定位高端級別；“12”為代數，說明是第12代CPU；“700”數位越大性能越高；“KF”為支持超頻且無內置核心顯示卡。其他Intel 品牌CPU尾碼分為以下幾種：“KF”級可超頻無集成顯示卡；“X”為酷睿最高級別系列；“XE” 是“X”系列中的頂級，核心數量和執行緒數量比普通CPU多得多；“S”尾碼這裡有兩種情況，如“I9-13900KS”，“S”指特別版本，可以理解為Intel 精挑細選出來的特優體質，相較13900K具有更強的超頻屬性，屬於是特供版；而“I7-4770S”中的“S”，這裡指低功耗處理器，性能會弱一些，四代酷睿及以前的版本中會出現。“T”尾碼指超低功耗的CPU；“C”和“L”尾碼僅出現在第五代酷睿中，“C”是聯合版本，可超頻，具有集成顯示卡；“R”是帶有核心顯示卡並且通過BGA封裝在主機板的晶片上的CPU，常用於一體機和小型伺服器。下面是Intel CPU移動端的處理器尾碼：“M”是移動端標準電壓，TDP大於30W；“U”是代表超低功耗CPU，TDP為15W；“Y”是極低功耗處理器，TDP低於10W；“H”為標準電壓高性能移動版；“K”為不鎖倍頻，增加超頻能力；“X”為酷睿移動端最高級別系列；“G7”“G4”“G1”表示了高性能的核心顯示卡，“G7”“G4”為銳炫集成顯示卡，是Intel 的高性能集成顯示卡，“G1”為普通UHD集成顯示卡；G結尾尾表示搭載了AMD顯示卡。需要注意的是，例如型號為Intel 酷睿I5-750，如果看見三位數的千萬不要認為是七代產品，只要是三位元數就是一代CPU，七代CPU為四位數，例如：I5-7500和I7-7700。

下面舉幾個AMD型號的例子。AMD銳龍基本全系列CPU均無內置集成顯示卡，只有型號尾碼帶G的才內置集成顯示卡。尾碼帶G一般都是APU。此外，AMD早期命名很亂，基本沒有什麼規律，我們這裡主要以銳龍系列開始講解。型號為AMD銳龍R7-5800X，其中，“AMD”為品牌；“銳龍”類似於Intel 的“酷睿”；“R7”定位高端級別，類似Intel 的“I7”；“5”定位數位5開頭，代表5000系列，屬於第四代銳龍；“800”數位越大性能越高；“X”代表支援XFR技術處理器。AMD品牌CPU尾碼分為以下幾種：不帶尾碼表示無集成顯示卡，理論上可以超頻；“X”支援AMD官方超頻，XFR技術也是自動超頻；“WX”為workstation工作站版本，擁有更強的性能計算和渲染能力，”G”指含有自家的Vega集成顯示卡。尾碼“E”是低功耗處理器；“H”尾碼為標準電壓，不可拆卸，性能更強，常用於遊戲本上；“U”尾碼為輕薄本的CPU，有較低的功耗和Vega集成顯示卡。

Intel 酷睿I3、I5、I7、I9分別定位為中低端、中端、高端和旗艦。分別對應AMD銳龍的R3、R5、R7、R9。這個定位僅限於同代數中的級別，無法用於不同代數的級別定位，因為每一代都會有不同程度的性能提升。就拿12代中的定位終端主流I5-12600K來說，性能完全高於11代的旗艦I9-11900K，而I9-11900K在11代CPU中性能算是最高的，並且定位旗艦級。AMD也是這樣，所以對比CPU的性能高低，不能只看I3、I5、I7還是I9，因為新一代的架構和制程工藝，對CPU性能提升還是很大。後面我們會對CPU架構簡單科普一下，而對於新手來說，最直觀判斷CPU性能高低的最好方法就是查看CPU排行榜了。其實新一代的I3性能已經完全不俗了，就拿十代酷睿I3-10100來說，性能完全可以略超七代酷睿的I7-7700。I3只是酷睿中最低級別，還有定位入門級的，那就是奔騰和賽揚，例如十代奔騰G6405、十代賽揚G5920。我們看到G開頭命名，一般都是奔騰或者賽揚系列CPU。此外AMD也有定位入門級的CPU，那就是速龍，型號例如速龍3000G，類似於Intel 的奔騰級別CPU。

接下來我們來說一說CPU的架構。CPU架構就是CPU的體系結構，是CPU製造商為屬於同一系列的CPU產品提供的規範。一般不同品牌或者不同代數產品的架構也是不同的。Intel 和AMD會不斷推出新一代CPU，架構也會隨之改進與升級。一般來說，CPU架構越新，性能越好。我們可以理解為物流公司內搬運貨物，老架構相當於使用了平板車運貨；然後人們發現平板車運貨效率太低了，需要改進，提高工作效率，新架構就相當於使用了堆高機搬貨，在工作效率上提高不少。所以架構的改進與升級，對CPU的影響巨大。關於全新的混合架構，Intel 推出基於10奈米制程工藝的12代酷睿CPU，首次採用了全新的高性能混合架構，也廣稱為“大小核”設計。其中，“大核”為主導性能發揮的性能核，稱之為“P核”，採用的是Golden cove架構，主要側重於遊戲與生產力工具的重負載大型應用；“小核”主要針對的是性能表現的能效核，稱之為“E核”，採用的是Gracemont架構設計，主要增加了多執行緒吞吐的承載能力和後臺管理。

制程工藝是指製造CPU時的積體電路精細度工藝。制程越先進，就能縮小電晶體的體積，相同面積的晶圓就能集成更多的電晶體，從而提升性能，同時有效降低處理器的功耗和發熱量。在架構上，工藝也得到進一步提升，例如28奈米、14奈米、10奈米和7奈米。一般來說，這個數位越小，代表著製造精度越好。CPU的頻率就是內核工作的時脈頻率，我們可以理解為CPU運算速度。頻率相當於人的力量，頻率越高，那麼力量則越大。當然，頻率只限於與同代CPU相比。例如，Intel 12代的Alder Lake架構相比11代Rocket Lake架構，在IPC性能上提升了19%。也就是說，12代和11代CPU在相同頻率的情況下，性能提升了19%。根據當前的任務量，CPU可以自動調整處理器主頻，從而在重任務時發揮最大性能，在輕任務時發揮最大的節能優勢。而超頻需要人為干預，在BIOS中人為提高CPU的外頻或倍頻，並讓其在高於額定頻率狀態下穩定工作，能夠讓CPU發揮更強大的性能，榨幹CPU全部性能。一般超頻性能提升在5%到10%左右，需要主機板和CPU都支援超頻才可以實現，還需要更好的散熱條件。但是，超頻有一定CPU的損耗風險。如今CPU性能過剩的年代，也沒有必要考慮超頻，畢竟超頻導致的CPU損壞是無法質保的。

核心與執行緒：核心即運算核心。為了提高CPU多工性能，廠家會為CPU逐漸增加物理核心，成為現在的多核心CPU，例如4核心、6核心、8核心等。而執行緒是Intel 研發的一種多執行緒技術，將一個物理核心類比成兩個邏輯核心，可同時執行雙執行緒，例如4核心8執行緒、6核心12執行緒，進一步提升CPU多工性能。CPU核心執行緒數量越多，同時多開的程式也就越多。例如，我們需要軟體多開或者遊戲多開，核心和執行緒的數量越多，同時多開的程式數量也就越多。CPU快取記憶體也是重要參數。快取記憶體是介於與CPU記憶體之間的記憶體，容量雖小但速度比記憶體快，用於緩解CPU運算速度與記憶體條讀取速度不匹配的矛盾，因此緩存越高越好。緩存的原理是：如果CPU需要讀取一個資料，首先會從緩存中查找，如果找到會立刻讀取併發送給CPU進行處理，大大減少了CPU訪問記憶體的時間。如果CPU沒有在緩存中找到這個資料，那就需要從較慢速度的記憶體中讀取併發送給CPU，同時也會將這個資料調入快取記憶體中，以便CPU再次讀取這個資料時，可以直接從快取記憶體中讀取，無需從記憶體調用。CPU緩存細分為一級快取記憶體、二級快取記憶體、三級快取記憶體。CPU在實際資料讀取中，最重要的部分是一級快取記憶體，因為一級快取記憶體速度最快，二級快取記憶體其次，三級快取記憶體最慢。但是，三級快取記憶體的容量最大。CPU讀取快取記憶體時會先從一級快取記憶體開始，然後是二級快取記憶體，而讀取二級快取記憶體時會出現資料未命中的情況，這時候就需要從三級快取記憶體讀取。

內置集成顯示卡：早期集成顯示卡的顯示晶片都是集成在主機板上，無論是Intel 還是AMD，主機板都已經不再集成顯示卡晶片，而是將顯示晶片內置在CPU中。有了內置集成顯示卡，我們即使不搭配獨立顯示卡，也可以點亮電腦開機使用。但如果CPU無內置集成顯示卡，例如銳龍系列CPU（除了G尾碼的CPU）或Intel F尾碼的CPU，那麼必須搭載獨立顯示卡才可以點亮。這時，就有小夥伴問了：為什麼CPU內置核心顯示卡，還有人需要搭配獨立顯示卡呢？當然是為了追求圖形性能！集成顯示卡只能相當於最入門的獨立顯示卡，玩玩羽量級遊戲沒有問題，例如《英雄聯盟》之類的遊戲。如果是想玩大型3D遊戲，那麼沒有性能好的獨立顯示卡，很容易卡成PPT。TDP功耗，一般來說，CPU功耗越低，發熱量越小，就越省電。TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”，中文翻譯為熱設計功耗。它反映一顆處理器的熱量釋放指標，含義是當處理器達到負荷最大的時候，釋放出的熱量，單位為瓦。此刻可以看出，TDP的功耗並非實際功耗，TDP功耗只是CPU最大的發熱值，CPU實際功耗會更大。瞭解CPU的TDP功耗，只是為了讓我們更好的選擇散熱器。

CPU封裝和介面：目前，CPU封裝有三種，分別是LGA、PGA及BGA。LGA被Intel 廣泛應用於自家的桌面級處理器，目前Intel 桌面級CPU就是使用的LGA封裝技術。PGA，中文名為插針網格陣列封裝，被AMD廣泛應用於自家的桌面級處理器。BGA被廣泛應用於筆記本等移動版處理器。BGA封裝技術因為是焊接在主機板上，不可以隨意拆卸。如果想要更換，需要使用專業的工具。由此我們可以看出，由於Intel 和AMD採用的封裝方式不同，所以兩者無法相容。說白點就是，Intel CPU無法使用AMD的主機板，AMD CPU也無法使用Intel 的主機板。例如，12代I5-12600K採用的就是LGA1700封裝方式，數位1700代表擁有1700個觸點面，那麼我們就需要搭配Intel 支援LGA 1700的插槽主機板，例如600系列主機板。如果你使用的是上一代500系列的LGA 1200主機板，那肯定是無法相容的。

接下來，我們說一說CPU選購的常見問題。第一個：CPU散片和盒裝的區別。對於組裝一台臺式電腦，我們在選購CPU的時候，相同的CPU型號下會有散片和盒裝之分。散片和盒裝的區別在於：散片CPU一般只有一個裸CPU，沒有包裝盒，也沒有附送散熱器，無法享受Intel 官方3年售後服務，只能享受店保一年服務。不過，從Intel 12代CPU開始，就調整了散片CPU的保修政策，12代以後的CPU散片也支援店保3年服務，歷代型號依然為一年質保。盒裝CPU是正規零售包裝盒，以前大部分盒裝CPU附送散熱器。但後來隨著各種散熱器的出現，而遊戲玩家也更偏向於水冷散熱，Intel 官方知道了，“反正送了也沒人用，乾脆後期就直接取消盒裝附送散熱器了。”當然還是可以享受Intel 官方3年售後服務。散片和盒裝主要是管道不同，盒裝CPU一般來自於正規管道，散片CPU一般是OEM品牌機廠商通過各種管道流到市面上的，所以在品質上完全一致。一般來說，無論是散片還是盒裝，由於CPU都屬於高精密電子產品，CPU自身是沒有假貨的，廠商們誰也沒有這個技術來造假，並且CPU損壞的幾率極小。因此，不少裝機用戶會選擇散片來降低裝機成本。CPU散片還分ES版、QS版和正式版。CPU的推出可以分為以下幾個步驟：ES1測試架構和工藝制程，ES2修正大量bug（其實這時候CPU就已經能用了，但可能還存在bug隱患），ES3品質認證樣品型號（確定在電腦上能顯示規格和型號，可能存在或不存在輕微隱患），正式版就是正式出貨版，一般裝機選擇的都是正式版的散片。ES版和QS版CPU價格雖然便宜，但不建議購買。

那麼，選購CPU更應該注重時脈還是核心數量呢？CPU主頻與核心數量均為CPU的核心參數，注重時脈還是核心數量主要是看個人需求而定。一般來說，大多數的遊戲偏向CPU時脈，由於遊戲需要的是簡單粗暴的計算工作，這方面多核心有點無用武之地。一般來說，主流遊戲都是雙核、四核心調用，因此我們優先考慮高時脈的CPU，這樣單核更強，遊戲方面也更有優勢。如果是程式、多看渲染等需求，那麼對CPU核心數量要求就要高一些，這種情況下核心數量會顯得十分重要。那麼，CPU時脈越高，性能就越強嗎？主頻和核心數量基本一樣，千萬不要只看時脈，因為CPU的性能主要是架構、時脈、核心數量、快取記憶體、工藝等多種因素決定的，僅僅憑藉時脈是無法判斷CPU性能的。時脈最大的作用就是在同一代CPU內用於橫向對比的；如果不同代，則情況僅僅只作為參考意義。

接下來，重點要來了，AMD相比Intel 處理器性價比真的更高嗎？性價比當然是性能與價格的比較，用來比較同類商品中哪個性能更優秀且價格更低，就是所謂的性價比。AMD一直以低價銷售策略為名來獲得更多市場佔有率，但從第四代銳龍開始，AMD產品從3代到四代普遍開始漲價，改變原本的低價策略。Intel 這個時候不漲反降，開始走性價比路線。所以，關於Intel 和AMD哪家更有性價比，具體還需要看廠商市場策略與行情，不能一概而論。目前，Intel 處理器性價比更高，說不定過一段時間就反轉了呢。在裝機預算有限的情況下，選擇高優低顯還是高顯低優呢？在充足預算的時候，均衡搭配無疑是最佳方案。所謂的搭配均衡，就是CPU和顯示卡基本屬於同一級別的，例如：中端主流CPU加中端主流級或者中上端顯示卡。硬體均衡搭配固然是好，但是在實際需求中可能會浪費。例如：我對顯示卡的要求不高，平時不玩遊戲大作，也沒有圖形性的辦公需求，獨顯也就是多餘的，玩了幾年顯示卡風扇都沒轉過。所謂的高優低顯，指的是一台電腦的CPU性能較強，而顯示卡性能稍低；而高顯低優指的就是顯示卡的性能較強，而CPU性能較低。高優低顯方案一般適合於渲染類辦公、平面設計、多工處理、程式多開需求、伺服器、商務辦公、影片剪輯、普通家用等等需求。

通常選擇入門級顯示卡或者集成顯示卡，可以有效降低裝機成本。高顯低U方案一般用於純CPU運算、挖礦、大部分的遊戲。為什麼是大部分的遊戲，而不是所有遊戲呢？因為有些遊戲是吃CPU的，有些遊戲是吃顯示卡的，還有些遊戲是又吃CPU又吃顯示卡。但大多數3D遊戲主要側重還是顯示卡，顯示卡性能越強，則畫面表現就會越佳，FPS幀數也會越高。只要CPU確保可以滿足遊戲需求的情況下，高顯低U也是不錯的選擇方案。無論是高U低顯，還是高顯低U，無疑是節約裝機預算。但是，要在一定滿足自身需求的情況下考慮。很多小夥伴在選購CPU的時候，經常在糾結I5和I7玩遊戲差別大嗎？CPU在相同代數的情況下，I7和I5甚至I3處理器在玩遊戲實際效果基本差不多，只要滿足遊戲對CPU性能的需求，差別基本很小。高時脈的CPU可能會佔有一點點優勢，幾幀差別。絕大多數的3D遊戲主要吃的硬體就是顯示卡，I3、 I5 、I7最大的區別主要是核心和執行緒數量。對於遊戲的影響程度，完全取決於遊戲的優化。一般遊戲支持4-8個CPU執行緒，多了也利用不上。核心執行緒的數量多，主要運用在生產力上或者程式多開、多工處理上更有優勢。遊戲上，一般CPU建議4核心8執行緒或以上即可。此外，記憶體時脈高或者CPU單核性能高，可以在遊戲中幀數表現加持，幀數會略有提高一點。目前，CPU基本已經過剩，就拿目前定位終端主流級別的I5-10400F或者I5-11400F及R5-3600、 R5-5600X等型號來說，基本可以滿足市面大多的遊戲需求了。

好了，以上就是本期對CPU知識科普的全面講解。為了朋友們能更容易的看懂複雜的CPU參數，我們將難以理解的CPU知識一一舉例，更全面的為大家解讀硬體知識。如果您覺得對選購CPU有幫助的話，還請記得點贊關注哦。