大家好，我是Wayne。8月 29 日，華為突然宣佈 Mate 60 Pro 旗艦新機線上線下同時開售，然後就是鋪天蓋地的售罄訊息和搶購懶人包。由於美國對華為的嚴格制裁，華為的5G手機遲遲無法上市，所以最讓人關注的是 Mate 60 Pro 最核心的自研麒麟 9000s、5G 支持和衛星通話，我們都知道受限制於美國的制裁，台積電無法在給華為代工生產晶片，所以我也是第一時間就來給大家做個拆機解密和簡單的性能測試。

HUAWEI Mate 60 Pro真機到手這個質感很不錯，這個ID設計呢還是非常成功的，白色最佳，青色辨識度更高。那機身呢相比上一代要更寬一些，所以手小的用戶單手握相對會吃力一些。螢幕是三挖孔的設計，默認就是三個圈，初看還是有些不習慣，總體來說外觀方面我覺得是要比P60系列更有吸引力。

那接下來我們繼續來看一下HUAWEI Mate 60 Pro它的內部結構用料：第一步關機後取出SIM卡托，雙卡上下放置2個卡位，支持NM卡擴展，卡托材質是金屬加塑膠，內側有防塵防水的橡膠圈。

第二步拆卸螢幕，那這回HUAWEI Mate 60 Pro不再是三文治結構了，後殼類似iPhone地包天的設計，還額外做了一塊纖維拼接。直接加熱後呢從螢幕入手，它的粘膠粘性實在是太高了啊很吃力才分離。螢幕背面看到了一塊超級巨大的VC聚熱板，卸下一顆螺絲取出蓋板，挑開介面取出螢幕，螢幕呢使用這種透明的粘膠固定，粘性非常大。先看螢幕背面，頂部固定有一小片的金屬板，前設位置呢沾有限位的塑膠支架，中間呢是超級巨大的銅合金材質VC均熱板，對比目前VC表面積最大的就是vivo X90 Pro加和上代Mate 50 Pro了，就能看出華為這代的對散熱設計很用心。

聚熱板右上角呢貼有一小片的散熱膜，對應潜望長焦鏡頭和Soc的位置，Soc和充電IC的對應位置呢還有殘留的導熱材料，驅動板上方集成有一顆匯頂GT9916S的觸控IC晶片。

HUAWEI Mate 60 Pro從螢幕排列來看，供應方應該還是京東方，2720*1260的解析度，支持120HZ刷新率，300HZ觸碰取樣速率和1140HZ的高頻PWM調光。實測手動全屏最高625nit激發,全屏最高730nit激發,亮度方面相比其他旗艦手機不算突出。螢幕使用了第二代的昆侖玻璃，據官方介紹抗跌落性能是有提升的。

第三步拆卸主機板，HUAWEI Mate 60 Pro主體部分還是傳統的上、中、下三段式結構。頂部是前鏡頭和TOF元件，下方呢是螢幕的環境光感測器、潛望長焦和主射模組。

由於體積的原因呢，主鏡頭的位置四周還預留有不小的空間，Soc和充電IC對應位置塗了大量的導熱材料，副板位置中央用的還是短膠指紋的方案。解鎖的位置比較靠下，卸下主機板區域的所有螺絲取出主機板蓋板，蓋板材質是金屬加塑膠，為了降低整機厚度蓋板做的很薄。

HUAWEI Mate 60 Pro蓋板背面Wifi藍牙模組的對應位置貼有一小片的散熱膜，介面的位置覆蓋有緩衝泡棉，清掉主機板上的導熱材料，撥開主排線兩個電池介面藏在下方。

斷電後撥開所有介面，取出主鏡頭和潛望鏡頭，攝像頭的感測器型號呢華為全部都做了隱秘處理。主攝5,000萬圖元固定在這個金屬防滾架內，支援OIS光學防抖，通過鏡頭的表面呢可以看出主攝是支持可變光圈，看CMOS尺寸應該和Mate 50 Pro同款，比P60 Pro小不少；潛望鏡頭4,800萬圖元，同樣配備有金屬防滾架和OIS光學防抖，感測器垂直在鏡組右側，看來還是採用了和Mate 50 Pro一樣的一次反射結構。支援3.5倍的光學變焦，從潛望長焦的CMOS面積來看，比Mate 50 Pro和P60 Pro都要小一些。

HUAWEI Mate 60 Pro整體參數來看其實是不如P60 Pro豪華，所以在意影像性能的建議繼續保持啊。擰開兩顆螺絲取出主機板，超廣角鏡頭和前鏡頭模組的介面通過金屬蓋板固定，挑開後取出鏡頭。

HUAWEI Mate 60 Pro主機板是雙層疊板設計，並且是多處獨立的雙層結構，主機板正反兩面的遮罩罩上只有左上角貼有一小片的散熱銅箔。

TOF感測器前置距離環境光以及頂部麥克風和紅外發射器都集成在主機板上，主機板的薄弱位置通過金屬片進行加固，PCB的製造商是華通電腦。

打開所有遮罩罩清掉導熱材料，可以看到ROM和RAM都來自海力士,晶片資訊的用記號筆塗抹掉了一部分清理乾淨後可以確認是LPDDR5+UFS3.1的組合。繼續打開遮罩罩和RAM看Soc，從絲印來看確認是海思麒麟晶片無疑了，也就是大家說的麒麟9000S處理器。

那關於架構和工藝現在肯定是看不出來，不過網上消息也很多，個人覺得比較靠譜的應該是1+3+4的組合，以後看有沒有機會去做個開蓋驗證。

在是否支持5G方面，由於華為隱藏了處理器資訊，所以在Mate 60 Pro插入SIM卡後，並不會顯示運營商的資訊，也不會顯示4G還是5G。不過經測試， Mate 60 Pro 的下載速度能超過 500Mbps，在部分地區甚至能逼近 800Mbps。而按照國際通信技術標準,手機4G理論上最快速度能達到100Mbps這個速度，Mate 60 Pro遠超 4G 網路的峰值水準。可能華為是為了保護供應商資訊，畢竟美國對華為的制裁從未鬆懈。

那我們還是來看一下HUAWEI Mate 60 Pro性能方面，直接上遊戲測試吧。《傳說對決》只能跑60FPS,這個沒有什麼壓力。《和平精英》可以到90FPS流暢運行沒問題，對比麒麟9,000，麒麟9,000S溫度更低功耗稍微偏高一些，在穩定能力上不如驍龍888，估計後續優化一下表現或許會更好，所以現在的溫度功耗資料參考意義不是很大。

《原神》因為相容問題暫時還無法測試，而換了個《崩壞：星穹鐵道》結果和驍龍888不相上下，說實話還是挺厲害的。從實際蜂窩資料的速度來看，HUAWEI Mate 60 Pro對比其他5G手機，Mate 60 Pro是妥妥的5G速度無疑了，基帶方面應該和麒麟9,000一樣也是系統式的。

另外HUAWEI Mate 60 Pro衛星通話就是通過主機板上的這顆晶片實現，Wifi藍牙和一些電源晶片都是來自華為海思。打開觸點，取出聽筒和Mate 50 Pro同款，銳聲科技1115A規格。卸下5顆螺絲取出感測器蓋板，蓋板上集成有後置麥克風、鐳射對焦模組、一顆閃光燈燈珠和後置的環境光感測器。

HUAWEI Mate 60 Pro後置麥克風的收聲孔設計的非常隱蔽，藏在星環蓋板與Deco外圈的接縫處，中框上是NFC線圈、無線充電和側鍵，並且都通過觸點和觸板連接，NFC線圈是藏在後鏡頭DECO內側。

第四步拆卸副板部分，卸下副板位置的所有螺絲，取出一個介面蓋板，挑開副板上的所有介面，卸下一顆螺絲取出副板，

分離短焦指紋模組。那副板上集成有底部的麥克風，整機一共搭載了三顆麥克風；取出底部揚聲器，發現也是Mate 50 Pro的同款-銳聲科技1115K規格。

那為了控制機身尺寸，HUAWEI Mate 60 Pro SIM卡槽為獨立設計，馬達也和上代一致-銳聲科技ELA9595規格，這還是第一代的技術啊，相比其他廠牌有的已經用上了第四代的CSA技術並且這個尺寸在目前主流旗艦裡也屬於最小了，不知道馬達方面華為什麼時候才能重視一下。

取出尾插，排線介面採用輕薄折疊機上才能見到的設計方案，去掉了金屬外包圍只保留了一個舌片，底部呢有防塵防水的膠圈，規格是USB3.1。

第五步拆電池，HUAWEI Mate 60 Pro電池沒有快拆設計，酒精配合拆機片取出電池。電池是單電芯雙介面設計，容量5,000mhA,華為自家製造，使用ATL電芯。附帶的還是這個雙口單用的88W快速充電器。

電池下方就是無線充電線圈了，它覆蓋有完整的散熱膜，掀起散熱膜就能看到線圈的本體了。線圈支持50W的無線充電和20W的反向無線充電，中框上線圈的對應位置有緩衝泡棉的覆蓋中框工藝，其實大家很熟悉了CNC一體成型邊框肯定是金屬的，考慮到無線充電功能，華為額外拼了一塊纖維材質的背蓋。

底部麥克風收聲孔採用L型防呆設計，無需擔心誤插後損傷到麥克風。底部的所有開口都通過膠圈進行保護，整機是支持IP68級別的防塵防水。

好了我們的拆機就到這裡了，整機有三種共28顆螺絲。

那對於這台華為60 Pro手機，目前大家的關注點肯定都聚焦在麒麟晶片和5G的回歸。但是想購買的朋友還是要理性對待，畢竟從華為Mate 60 Pro的內部結構用料來看，約3萬新臺幣的售價，在性能、螢幕、影像、馬達這些配置上和目前主流旗艦還是有明顯差距。不過由於華為解決了晶片製造問題，其原定今年出貨3000萬台手機的目標已經提升到了4000萬台。

不过華為Mate 60 Pro哪怕和自己比性能和影像也是不如自家P60 Pro手機，所以還是那句話，購機需理性。最後感謝大家的閱讀，如果喜歡的話請點贊哦。