文章摘要：晶片製造的過程就如同蓋房子一樣，最上游是 IC 設計公司，就像蓋房子前要有設計圖一樣，中游的 IC 製造公司就像營造公司以上面設計圖規範來蓋房子一樣。完成後的晶圓再送往下游的 IC 封測廠封裝與測試，就像營造廠把初步房子蓋好，交由下包商去裝修，下游的模組、通路就像房子已蓋好找行銷公司來販賣一樣。

什麼半導體？ 半導體（英語：Semiconductor）是一種電導率在絕緣體至導體之間的物質或材料。半導體在某個溫度範圍內，隨溫度升高而增加電荷載子的濃度，使得電導率上升、電阻率下降；在絕對零度時，成為絕緣體。依有無加入摻雜劑，半導體可分為：本徵半導體、雜質半導體（n型半導體、p型半導體）。 （源自維基百科） 半導體是製作晶片的原材料，這種物料介於導電的導體與不可導電的絕緣體之間，所以名為「半導體」，半導體用於製造「電晶體」，是一些讓電流以特殊方式通過的元件，而電子產品裡的晶片，包括處理器和記憶體是一種積體電路（IC），裡面包含有數以千萬計的電晶體元件。

半導體產業鏈一次看懂！IC和IP是甚麼？晶圓代工、IDM有何分別？英特爾、三星和台積電，生產模式有甚麼不同？

IC產業製作流程？ 晶片製造的過程就如同蓋房子一樣，先有晶圓作爲地基，再層層往上疊的晶片製造流程後，就可產出必要的 IC 晶片，最上游是 IC 設計公司，就像蓋房子前要有設計圖一樣，在設計建築前，先決定要幾間房間、浴室，有什麼建築法規需要遵守，在確定好所有的功能之後在進行設計，這樣才不用再花額外的時間進行後續修改，IC 設計公司計依客戶的需求設計出積體電路圖，郊遊晶圓製造公司製造出晶片。中游的 IC 製造公司主要的任務，就是把 IC 設計公司設計好的電路圖，就像營造公司以上面設計圖規範來蓋房子一樣。完成後的晶圓再送往下游的 IC 封測廠封裝與測試，就像營造廠把初步房子蓋好，交由下包商去裝修，下游的模組、通路就像房子已蓋好找行銷公司來販賣一樣。

一、上游 IP設計：販售電路設計架構相關智慧財產權授權的行業。有力旺、智原、創意、円星科技、晶心科、M31等設計公司 代工服務： IC設計：依客戶的需求設計出積體電路圖。有聯發科技、聯詠科技、瑞昱半導體、奇景光電、立錡科技等設計公司

二、中游 IC/晶圓製造：當IC光罩完成後，將光罩上的線路圖複製在矽晶圓上，完成晶圓製造，再裝割成小片的晶片，就是IC製造，有台積電、聯電、世界先進、力積電、旺宏、穩懋、南亞科技等公司。

光罩：光罩、翔耀等公司。 化學品：永光、長興、中華化、光洋科等公司。

三、下游 IC封裝測試：將切割出來的單顆IC測試後包入封裝材質之中，有日月光投控、矽品、京元電、力成、頎邦等公司。 生產製程及檢測設備：有致茂、德律、崇越、漢科等公司。

基板：景碩、利機、同欣電等公司。 導線架：順德、利機等公司。 IC模組：創見、威剛、宇瞻等公司。 IC通路：聯強、敦吉、華立、巨路、增你強等公司。

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