蘋果 (AAPL-US) 春季發表會發布多項新品，其中最受市場關注的 M1 系列最新晶片 M1 Ultra，透過 UltraFusion 封裝架構，連結 2 顆 M1 Max 裸晶，為 M1 系列最高階晶片，並續採台積電 5 奈米製程；隨著蘋果擴大自研晶片，加速推展技術開發，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 挾先進製程優勢，持續大啖蘋果大單，將成最大受惠者。

此次春季發表會前夕，市場原預期，蘋果將揭曉採用台積電 4 奈米製程生產的 M2 晶片，不過，此次蘋果則先推出 M1 晶片系列最後一款產品 M1 Ultra。

M1 Ultra 透過 UltraFusion 封裝架構，採矽中介板連接 2 顆 M1 Max 晶片的裸晶，可同時傳遞超過 1 萬個訊號，提供每秒 2.5TB 的超低延遲和處理器間頻寬，是業界頂尖多晶片互連技術頻寬的 4 倍以上，使 M1 Ultra 可被軟體視為單一晶片，開發人員無須重寫程式碼，就能充分發揮性能。

除 M1 Ultra 外，蘋果春季發表會中也亮相搭載 A15 仿生晶片的 5G iPhone SE 3、M1 晶片的 iPad Air 5 及 M1 Ultra 的 Mac 新機型 Mac Studio，全採用台積電 5 奈米製程；而另一項新品 Studio Display 顯示器則搭載 A13 仿生晶片，採用台積電 7 奈米製程。

市場也傳，蘋果今年擬推 7 款 Mac 系列新品，其中逾半將採最新的 M2 晶片，包括 13 吋 MacBook Pro、重新設計的 MacBook Air、24 吋 iMac 與 Mac mini 等，且傳 iPhone 數據機與射頻晶片也將陸續採用自家設計晶片。

蘋果為台積電最大客戶，去年貢獻營收高達 4054.02 億元，較前一年成長超過 2 成，占總營收比重也提升 1 個百分點至 26%。在蘋果擴大自研晶片下，今年占台積電的營收比重可望再進一步攀升。